3000억 규모 '반도체 첨단패키징' R&D 예타통과
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정부가 반도체 고집적·고기능·저전력 기능 구현의 핵심 경쟁력으로 부상한 첨단 패키징 기술 개발에 3000억원을 투입한다.
산업통상자원부는 26일 열린 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단패키징 선도기술개발사업이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.
첨단패키징은 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 적용하는 것을 말한다.
다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계를 극복하고 개발 소자의 단일 패키지화 필요성이 커짐에 따라 핵심기술로 부상했다.
이 사업은 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적·고기능·저전력 기능 구현을 위한 반도체 첨단패키징 초격차 기술을 확보하기 위해 기획했다. HBM, 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 목표다.
정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 △칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.
최호 기자 [email protected]