ICTK 칩, 삼성이 만든다
삼성전자 8인치 공정라인
ICTK 칩이 삼성전자 반도체 라인에서 제작된다.
보안 팹리스 전문업체 아이씨티케이(ICTK·대표 이정원)는 최근 중소벤처기업부 주관 '2024년 팹리스 챌린지 대회' 참여기업에 최종 선정됐다고 17일 밝혔다.
이에 따라 ICTK는 삼성전자 'MPW(Multi-Project Wafer) 서비스'를 통해서 각종 신규 양산 제품의 시제품 제작할 수 있게 됐다. 이를 위해 최대 2억원의 정부 지원을 받는다. MPW는 웨이퍼 1장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려, 시제품을 생산·연구하는 개발 방식이다.
ICTK는 이르면 내달 삼성전자 기술 코디네이터를 지정받는다. 이후 내년 상반기까지 8인치 웨이퍼 공정에서 총 32회의 MPW 서비스를 제공 받게 된다.
주범수 ICTK 사업부문장은 “지원금은 디자인하우스 용역이나 파운드리 및 지식재산권(IP) 활용 등에 쓰인다”며 “신제품 양산 일정을 바짝 앞당겨, 글로벌 빅테크 등을 상대로 한 매출 창출에 기여할 것”이라고 밝혔다.
김태권 기자 [email protected]