'3위' 마이크론의 도발…HBM 놓고 삼성·SK하이닉스와 '각축'
마이크론 "HBM 물량 이미 매진…내년 시장점유율 20% 목표"
SK하이닉스, 'HBM 1위' 지키기…삼성전자, 공급 늘려 추격 고삐
미국 마이크론 테크놀로지
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 미국 반도체 기업 마이크론이 고대역폭 메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 인공지능(AI)향 D램의 판매 호조로 지난 3∼5월) 시장 예측치를 뛰어넘는 실적을 냈다.
'반도체 실적 풍향계'로 불리는 마이크론의 호실적으로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 기대감도 덩달아 커지는 모습이다.
특히 HBM 후발주자인 마이크론이 시장 점유율을 두 배 이상 키운다는 목표를 제시하면서 해당 시장을 둘러싼 업체 간 경쟁은 더욱 격화될 전망이다.
30일 업계에 따르면 마이크론은 지난 26일(현지시간) 회계연도 3분기(3∼5월) 68억1천만달러(약 9조4천107억원)의 매출과 주당 0.62달러의 순이익을 기록했다고 발표했다.
매출은 시장조사업체 LSEG가 집계한 월가 예상치 66억7천만달러를 웃돌고, 주당 순이익도 0.51달러를 상회했다.
산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "업계 수급 상황이 지속 개선됨에 따라 강력한 가격 인상을 추진했고, 이는 제품 믹스 강화와 결합해 수익성이 개선되는 효과가 났다"고 밝혔다.
이어 "HBM, SSD와 같은 고부가 AI 관련 제품 카테고리 점유율을 높였으며 데이터센터에서는 빠르게 성장하는 AI 수요 덕분에 매출이 전 분기 대비 50% 이상 증가했다"고 덧붙였다.
HBM 경쟁 치열해지나…SK 이어 삼성도 본격 가세 (CG)
이처럼 데이터센터 및 서버용 AI 반도체 수요가 회복세에 접어들면서 업체들의 실적도 개선될 것이라는 시각이 우세하다. 마이크론을 시작으로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 역시 2분기(4∼6월)에 시장 기대를 넘어설지 관심이다.
다음 달 5일 잠정실적을 발표하는 삼성전자의 경우 사업부별 실적은 공개되지 않는다. 증권가에서는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 메모리 부문 매출과 영업이익이 각각 20조원, 5조원 수준에 달할 것으로 보고 있다.
또 연합인포맥스에 따르면 SK하이닉스의 2분기 매출은 16조2천157억원, 영업이익은 5조695억원으로 추정된다.
특히 AI 반도체 수요 확대에 따라 D램 가격 인상세가 이어지면서 업체들의 수익성 또한 커질 것이란 관측이다.
대만 시장조사업체 트렌드포스는 "올해 2분기 전체 D램 가격은 13∼18%, 3분기에는 8∼13% 상승할 것"이라며 "(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등) 3대 주요 공급업체는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 했다.
글로벌 D램 시장 점유율 추이
글로벌 메모리반도체 3사는 HBM을 중심으로 실적 상승의 모멘텀을 확보하고 시장 우위를 점하겠다는 각오다.
마이크론은 실적 발표 당시 "고객들에게 자사의 HBM3E가 경쟁사 제품에 비해 전력 소비량이 30% 낮다는 피드백을 받고 있다"며 "회계연도 3분기부터 HBM 출하량이 증가했고, 1억달러 이상의 HBM3E 매출을 올렸다"고 전했다.
앞서 마이크론은 지난 2월 5세대 HBM인 HBM3E 8단 양산을 시작했고, 이를 엔비디아에 공급하겠다는 계획도 밝힌 바 있다.
통상 메모리 업체들이 고객사를 직접 언급하지 않는다는 점을 비춰볼 때 이런 행보는 HBM 시장 1, 2위를 다투는 SK하이닉스와 삼성전자를 의식한 것으로 풀이된다.
마이크론은 "2024년과 2025년 회계연도의 HBM은 이미 매진됐고, 내년에는 전체 D램 시장 점유율에 상응하는 HBM 시장 점유율을 달성할 수 있을 것"이라고도 했다.
트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9% 순이었다.
올해 1분기 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 전체 D램 시장 점유율이 각각 43.9%, 31.1%, 21.5%라는 점을 고려하면 마이크론이 사실상 20%가 넘는 HBM 점유율을 목표치로 제시한 셈이다.
기자간담회 하는 곽노정 SK하이닉스 대표이사
당분간은 SK하이닉스가 1위 자리를 지켜낼 가능성이 높다.
지난 3월 HBM3E 8단의 대규모 양산에 돌입하며 엔비디아에 가장 먼저 납품을 시작한 SK하이닉스는 HBM3E 12단 양산도 앞두고 있다. 업계에서는 올해 SK하이닉스의 D램 매출 가운데 HBM 비중이 두 자릿수로 확대될 것으로 전망하고 있다.
곽노정 SK하이닉스 CEO는 지난달 기자간담회에서 "HBM 시장 리더십을 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔다.
그러면서 "생산 측면에서 HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다.
또 SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 양산을 당초 계획보다 1년 앞당긴 내년에 시작할 계획이다. 맞춤형 제품인 HBM4부터는 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 대만 TSMC와의 협력도 더욱 강화한다.
삼성전자도 추격에 열을 올리고 있다. 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다. 현재 삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있는 것으로 알려졌다.