내년 6세대 HBM 개발, AI 반도체 주도권 잡는다… 6G 상용화도 준비

삼성전자는 연구·개발(R&D)과 시설에 대규모 투자를 지속하며 인공지능(AI) 반도체 생태계 확장에 나서고 있다. 사진은 지난해 독일에서 열린 모터쇼(IAA)에 전시된 삼성전자의 차량용 반도체. /삼성전자 제공

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설 투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 지난해 연간 시설 투자는 약 53조1000억원으로 2022년도와 같은 수준이다. 메모리는 4분기에 중장기 수요 대응을 위해 평택 공장에 투자했고, 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 등 첨단 공정 생산 능력 확대를 위한 투자도 지속했다. 파운드리(위탁 생산)는 극자외선(EUV)을 활용한 5나노미터(1나노미터는 10억분의 1미터) 이하 첨단 공정 생산 능력 확대와, 미래 수요 대응을 위한 미국 텍사스 테일러 공장 인프라 투자로 전년 대비 연간 투자가 증가했다.

지난해 4분기 연구 개발비는 분기 최대 수준인 7조5500억원을 기록했다. 삼성전자는 앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설 투자와 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 계획이다. 또 반도체 사업에서 고성능·첨단 공정 제품 판매와 다양한 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

◇AI 반도체 생태계 확장

삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적 기술 노하우를 바탕으로 인공지능(AI) 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 속도가 빠른 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플을 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중이다. 시스템LSI는 플래그십(브랜드를 대표하는 제품) 판매 비율을 확대하고, 모바일 시장 외 사업 영역을 넓혀 견고한 사업 구조를 갖춰 나갈 계획이다. 파운드리는 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다.

삼성전자는 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화할 방침이다. 또 AI 기술 적용을 확대하고 통합 가전 연결 플랫폼인 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공할 계획이다. 스마트폰 담당 사업부(MX)는 AI를 탑재한 스마트폰 ‘갤럭시 S24′ 시리즈를 통해 고객에게 차별화된 경험을 제공, AI 스마트폰 시장을 선점할 계획이다. 또 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리면서 고객의 실사용 경험을 지속적으로 개선해 사용성을 극대화할 방침이다. 영상디스플레이(VD) 사업부는 프리미엄, 라이프스타일 중심으로 초고화질·초대형 TV 시장을 이끌어 나갈 계획이다. 생활가전은 스마트싱스를 기반으로 가전과 기기 간 연동 경험을 고도화할 계획이다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고 홈 오디오 등 고성장 제품 대응을 강화할 계획이다.

◇6G 상용화 선제적 준비

삼성전자는 반도체 기술을 활용한 저전력·고효율 6G 통신 반도체, AI 역량을 활용한 통신 지능화와 기반 기술 혁신도 이어가고 있다. 또 소프트웨어(SW) 역량을 활용한 가상 기지국 기술, 5G 대비 전력 소모와 통신 범위를 개선하는 안테나 기술, 신규 주파수 대역을 지원하기 위한 HW·SW 등 6G 핵심 기술을 폭넓게 개발하고 있다. 삼성전자는 2025년 국제 표준화에 들어가리라 예상되는 6G의 핵심 기술을 선행 개발하고, 이동통신 사업자와 기술 시연을 통해 2030년부터 본격화될 것으로 예상되는 6G 상용화를 선제적으로 준비할 계획이다.