Pýcha musela stranou. Nejlepší procesor Intelu vyrobil jeho největší konkurent

První klasický procesor, jehož jádra si Intel nevyrobí sám | Lunar Lake chce zavařit AMD i nastupujícím armovým čipům | Novinka má být výkonná a také velmi úsporná

Jen přibližně rok a půl od sebe dělí hned tři generace mobilních procesorů od Intelu. A nemohly by být odlišnější. Raptor Lake uvedený koncem roku 2022 byl ještě monolitický čip vyrobený přímo Intelem. Rok nato dorazil Meteor Lake tvořený čtyřmi čiplety (v terminologii Intelu „dlaždicemi“) vyrobenými třemi různými procesy dvou výrobců. A nedávno představený Lunar Lake už má jen dva čiplety od jednoho výrobce, kterým však není Intel.

Americká firma se definitivně rozhodla, že oddělí vývoj procesorových architektur a jejich produkci. K ní využije továrny, které jsou pro dané účely nejvhodnější, i kdyby mělo jít o konkurenci. Dvě zmíněné dlaždice tak vzniknou ve fabrikách tchajwanského podniku TSMC, avšak Intel oba kousky křemíku spojí ve vlastní továrně, kde je uloží na aktivní 3D podložkou Foveros, kterou už ve velkém použil u čipu Meteor Lake. Cizí výrobní procesy ale nejsou jedinou změnou v zavedených pořádcích.

Maximálně osm jader

Hlavní výpočetní dlaždice vznikne na 3nm procesu (N3B), který je na úrovni toho, jenž používá Apple M3. AMD, Nvidia i Qualcomm zatím zůstávají u starší 4nm litografie, která má horší denzitu (počet tranzistorů na jednotku plochy) a která pro stejný výkon vyžaduje vyšší spotřebu. Intel na dlaždici uloží až osm procesorových jader, čtyři výkonná a čtyři úsporná.

V obou případech jde o zbrusu nové architektury. Výkonná jádra Lion Cove mají větší cache, přepracované buffery i vykonávací jednotky, výsledkem čehož má být o 14 % vyšší IPC (výkon na takt) oproti předchozí generaci. Ještě vyšší mezigenerační posun (až 68%) slibují úsporná jádra Skymont, jež mají nabídnout IPC srovnatelné s výkonnými jádro Redwood Cove u předchozí generace procesorů Meteor Lake. Nebudou však dosahovat tak vysokých taktů.

Intel ale také ubíral. Lunar Lake nebude podporovat Hyper-Threading. Technologie umožňující souběžně vykonávat dva procesy na jednom jádru se prvně objevila před 22 lety v Pentiích 4 a serverových Xeonech. Od roku 2008 pak byla pevnou součástí procesorů Core 1. generace a všech následovníků. Odstraněním HT může Intel snížit spotřebu a zvýšit energetickou efektivitu. Navíc tato technologie byla zásadní hlavně v minulosti, kdy procesory měly méně fyzických jader.

Americká firma tím ale může zabít ještě dvě další mouchy. S HT se v posledních generacích pojily bezpečnostní problémy, kdy bylo možné mezi dvěma zdánlivě izolovanými procesy na jednom jádru přenášet data. Zároveň se tím zvyšovaly nároky na plánovač úloh, který musel výpočty distribuovat na různé typy fyzických i virtuálních jader, v případě Meteor Laků dokonce čtyř různých typů. Lunar Lake tak přerozdělování zdrojů zjednoduší a Intel slibuje i účinnější a rychlejší Thread Director, který se o plánování stará na hardwarové úrovni.

Lunar Lake zcela určitě nebude nejvýkonnější mobilní procesor, ale bude dostatečně výkonný a má papírové předpoklady k tomu, aby byl nejefektivnějším x86 čipem na trhu.

Lepší grafika a AI

Součástí hlavní dlaždice je i integrovaná grafika Xe2 nové architektury Battlemage slibující 50% nárůst výkonu oproti předchozí generaci, rychlejší mají být i jednotky pro ray tracing a AI. Půjde o první mainstreamový čip s dekodérem nového formátu VVC (nástupce HEVC). Intel také vylepšil obrazový řadič, který si nový poradí s až třemi výstupy 4K60 s HDR, případně jedním 8K60.

Druhá generace neuronového koprocesoru zvyšuje výkon na 48 TOPS (s přesností INT8). Toto NPU je tak před Snapdragonem X (45 TOPS), ale za AMD Strix Point (50 TOPS). Tak či onak to stačí k certifikaci Copilot+ PC, takže uživatelé Windows 11 se dočkají vylepšených funkcí postavených na lokálně běžící umělé inteligenci.

Intel opisuje od Applu

Druhou dlaždici si Intel nechává vyrábět na 6nm procesu od TSMC a primárně se stará a vstupně/výstupní rozhraní. Pro další komponenty zprostředkuje linky PCIe 5.0 a 4.0, stará se o připojení Wi-Fi 7.0, Bluetooth 5.4 a Thunderbolt 4.

Změnou oproti předchozím čipům Intelu je pak skutečnost, že na aktivní podložce nebudou jen dvě zmíněné dlaždice, ale také paměťové čipy. Firma tak po vzoru Applu integruje do pouzdra i LPDDR5, což zkrátí latence, sníží spotřebu a ve výsledku výkonnostně pomůže CPU, GPU i NPU. Nevýhodou je omezená kapacita a nemožnost ji rozšířit. Počítače s čipy Lunar Lake tak nabídnou maximálně 32 GB RAM.

Jaký však dané počítače přinesou reálný výkon, výdrž na jedno nabití a kolik budou stát, na to si ještě pár týdnů počkáme. Intel tvrdí, že přes 80 nových AI PC od více než 20 výrobců dorazí během třetího čtvrtletí, tedy od července do konce září.

Přečtěte si také: