台勝科成功跨入HBM與CoWoS供應鏈，12吋新廠擴建下半年送樣認證

【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓大廠台勝科(3532)董座林健男表示，今年展望，第二季略優於首季，下半年則會比上半年好，也揭露，已成功進入HBM高頻寬記憶體，及先進封裝CoWoS供應鏈，新廠進度部分，12吋新廠擴建案，預計在下半年送樣給客戶認證。 回顧去年，公司提到，受總體經濟與消費性電子產品需求放緩影響，庫存壓力增加，致半導體市場需求下滑，但自家受惠於客戶履行長約，且汽車、工業電子和生成式AI需求增長，繳出112年合併營業額149億元，稅前獲利43億元，每股稅前淨利11.1元的成績單。

今年展望部分，第一季受車用、手機及電腦市場需求疲弱影響，客戶拉貨意願保守，台勝科合併稅前獲利4.8億元。第二季受惠AI的影響，個人電腦和手機的需求回升，客戶開始出現庫存去化現象，供應鏈的壓力也有所緩解，預期第二季業績表現將比第一季略有成長。

而展望下半年，台勝科表示，隨著AI相關的先進製程及高效能運算PC需求強勁、帶動HBM高頻寬記憶體需求增加，預估下半年業績將優於上半年。同時，台勝科也揭露，已成功進入HBM高頻寬記憶體，及先進封裝CoWoS供應鏈，後續將持續擴大銷售。

在新廠進度上，台勝科2021年投入12吋新廠擴建，順利在今年上半年完工，預計在下半年送樣給客戶認證，新廠將導入日本SUMCO最先進的技術，隨著新廠產能逐漸開出，將對業績有顯著貢獻。此外，八吋業務端，則將導入磊晶代工業務，並參與第三類半導體研發。