高い堅牢性と接続性のMicro ATXマザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II」
ASUS JAPANは6月28日より、B760チップセット搭載Micro ATXマザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II」を販路限定で販売する。
インテルB760チップセットとLGA1700ソケットを備え、インテル第14世代&13世代プロセッサーなどに対応。DIMMスロット×4やPCIe 5.0 x16スロット×1を搭載。
12+1+1 DrMOS電源ステージや8+8 PIN ProCool電源コネクタ－による堅牢な電源設計。拡大されたVRMヒートシンクや6層PCBによりマザーボード全体で熱を分散するStack Cool 3+設計やM.2ヒートシンク、PCHヒートシンクによる高い冷却性能を備える。
WiｰFi 6E対応無線LANや、2.5Gb対応有線LAN（TUF LANGuard搭載）による接続性や、10Gbps対応のUSB Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4ヘッダーなどを備える。映像出力はHDMI 2.1×1、DisplayPort 1.4×1。
Amazonおよびドスパラにて販売され、実売価格は2万9980円前後の見込み。
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