마이크론 테크놀로지(MU.O), 대만 지진으로 D램 생산 타격

마이크론 테크놀로지. (사진=연합뉴스)

마이크론 테크놀로지. (사진=연합뉴스)

[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지가 대만 지진의 영향으로 생산 공급에 상당한 타격을 받을 것으로 보인다.

마이크론 테크놀로지는 3일(현지시간) 대만에서 발생한 지진으로 인해 전력 공급량의 1/4이 최대 한 자릿수 중반까지 타격을 입을 것이라고 밝혔다.

마이크론은 대만에 4개 지점을 두고 있으며 대만은 세계적인 칩 공급망에서 중요한 역할을 하고 있어 이번 지진으로 잠재적인 중단 우려가 제기됐다.

이에 마이크론은 지진 이후 아직 완전한 D램 생산에 이르지 못했지만, 장기적인 D램 공급 능력에는 영향이 없을 것이라고 밝혔다.

마이크론 테크놀로지(MU.O), 대만 지진으로 D램 생산 타격

마이크론 테크놀로지 대만 타이중 반도체 공장. (사진=마이크론 테크놀로지)

D램은 데이터 센터, 개인용 컴퓨터, 스마트폰 및 기타 컴퓨팅 장치에서 광범위하게 사용된다.

한편, 마이크론은 지난 2월 엔비디아의 H200 그래픽 처리 장치에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 양산을 시작했다고 밝혔다.

최고경영자 산자이 메로트라는 지난 3월 “AI 애플리케이션 개발에 사용된 HBM 칩은 2024년에 매진됐으며 2025년 공급량의 대부분은 이미 할당됐다”고 밝힌 바 있다.

마이크론은 이전에 HBM 칩을 적층형 D램 기술로 설명했는데, 지진으로 인한 HBM 공급 영향에 대해 명확히 밝히지 않았다.

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